高通公司正式宣布，将于北京时间2024年3月18日下午14:30举办一场主题为的“骁龙旗舰新品发布会”。此次发布会以“智在芯中，有龙则灵”为宣传语，预示着将有强大的新产品亮相。
据行业内部消息透露，高通计划在此次发布会上推出两款全新的旗舰芯片——骁龙8S Gen 3和骁龙7+ Gen 3。这两款芯片预计将全面继承并优化现有的骁龙8 Gen 3架构，为用户提供更加卓越的性能和能效。
其中，骁龙8S Gen 3芯片预计将采用先进的台积电4nm工艺制程，目标是在高端市场成为有力的竞争者。据推测，其性能将位于现有的骁龙8 Gen 2和骁龙8 Gen 3之间，为用户提供更加流畅和高效的体验。
另一款新品骁龙7+ Gen 3也将采用相同的台积电4nm工艺制程，并搭载与骁龙8 Gen 3相同的旗舰架构设计。这一举措有望进一步巩固高通在中端市场的地位，满足更多用户对于高性能芯片的需求。
随着发布会的临近，业界对于这两款新品的期待日益升温。高通作为全球领先的半导体公司，其新品的发布无疑将对整个行业产生深远的影响。我们期待在发布会上，高通能够为我们带来更多创新和惊喜。
