近日，据TechNews报道，三星晶圆代工部门已成功获得一份2nm AI芯片的订单，该订单还包括配套的HBM内存和先进封装服务。这一突破性进展标志着三星在芯片制造领域取得了重大进展，进一步巩固了其在全球半导体市场的地位。
随着AI手机和PC需求的逐步回暖，2024年芯片代工市场规模有望恢复到接近2022年的水平。三星表示，他们将继续稳定量产3nm GAA制程，同时再开发2nm制程技术，并积极争取更多AI晶片和其他订单。据三星之前的蓝图分析，2nm SF2制程预计在2025年推出，与第二代3GAP的3nm制程相比，相同频率和复杂度下提高25%功耗效率，相同功耗和复杂度下提高12%性能，并减少5%晶片面积。
为了进一步扩大市场份额并吸引更多客户下单，三星准备以更低的价格提供2nm制程服务。英国金融时报报道称，三星的目标是争取高通将部分旗舰芯片的订单从台积电转单给三星的2nm制程。这一策略有望使三星在全球芯片制造市场中的竞争力进一步提升。
三星晶圆代工部门在芯片制造领域取得显著成果，不仅获得了2nm AI芯片订单，还计划推出更低价格的制程技术。这一进展将对整个半导体行业产生深远影响，进一步推动技术革新和市场格局的变化。未来，我们将密切关注三星在芯片制造领域的最新动态，以及其对整个行业的影响。
