据Data Centre Dynamics报道，为了获得符合自身需求的AI硬件，OpenAI正在积极招募软硬件协同设计工程师。这一举措表明，OpenAI正致力于与外部供应商紧密合作，共同设计和开发满足其机器学习、内核工程、编译器优化等需求的AI硬件。
该软硬件协同设计工程师的职位位于美国加州旧金山，将与OpenAI的硬件工程师团队紧密合作。对内，他们需要深入了解OpenAI内部的机器学习工程师、内核工程师、编译器开发人员的需求和愿景，以确保所设计的AI硬件能够高效支持机器学习技术、算法、数值近似、编程表达性和编译器优化等方面的工作。
对外，该职位需要与多个外部供应商紧密合作，共同实现AI硬件的性能和可编程性目标。他们需要协同第三方开发最佳内核，并在OpenAI编译器中添加相关支持。最终，他们还需要对不同硬件配置的关键内核进行性能估算，以确保所设计的AI硬件能够满足OpenAI的实际需求。
为了胜任这一职位，OpenAI对应聘者提出了较高的要求。他们需要具备丰富的GPU等AI加速器及相关编程语言的使用经验，并具有使用低精度格式提高机器学习准确性的经历。
这一招募行动反映了OpenAI对于AI硬件的重视，也表明了他们在推动人工智能领域发展的决心。通过与外部供应商的合作，OpenAI有望获得更加符合自身需求的AI硬件，从而进一步推动其在人工智能领域的研究和应用。
